Qu'est-ce que l'imposition de PCB
La panelisation des PCB est une technologie clé dans le processus de fabrication des cartes de circuits imprimés (PCB). Il fait référence à l'agencement rationnel et à la combinaison de plusieurs conceptions de PCB identiques ou différentes sur une grande carte pour améliorer l'efficacité de la production, réduire les coûts et faciliter l'assemblage ultérieur. L'imposition est particulièrement courante dans la production de masse et est largement utilisée dans l'électronique grand public, l'électronique automobile et d'autres domaines.
1. L’objectif principal de l’imposition des PCB
1.Améliorer l’efficacité de la production: Terminez la production de plusieurs PCB via un seul processus, réduisant ainsi le temps de commutation des équipements.
2.Réduire les coûts: Optimiser l’utilisation des matériaux et réduire la génération de déchets.
3.Facile à assembler: Le PCB assemblé est plus adapté aux opérations de placement automatisé de puces (SMT) et de retrait.
2. Méthodes courantes d'imposition de PCB
| Type d'imposition | Descriptif | Scénarios applicables |
|---|---|---|
| Même imposition de conception | Plusieurs PCB identiques disposés sur le même panneau | De grandes quantités d'un seul produit (comme les cartes mères de téléphones portables) |
| Imposition de différents designs | Divers arrangements mixtes de PCB | Petits lots et variétés multiples (telles que l'étape de vérification du prototype) |
| Imposition en V | Divisé par des rainures en forme de V pour faciliter le fractionnement ultérieur | PCB rectangulaire régulier |
| imposition de trous de tampon | Utilisez une connexion à trou de tampon, adaptée aux PCB de forme spéciale | Conception de forme complexe |
3. Paramètres clés de la conception de l'imposition
| paramètres | Descriptif | Valeur typique |
|---|---|---|
| Taille de l'imposition | Dimensions totales de longueur et de largeur du panneau | Selon les capacités de l'équipement (telles que 18"×24") |
| Espacement des planches | Espacement entre les PCB adjacents | 2-5 mm (y compris le bord artisanal) |
| Largeur du bord du processus | Bord réservé pour le serrage SMT | 5-10mm |
| Profondeur de coupe en V | Profondeur de coupe en V | 1/3 de l'épaisseur de la plaque |
4. Précautions pour le processus d'imposition
1.Correspondance des matériaux: Tous les PCB de l'imposition doivent utiliser le même matériau de base et la même épaisseur de cuivre.
2.Direction uniforme: Pour faciliter le placement, il est recommandé que tous les PCB soient conservés dans la même direction.
3.Conception de planche divisée: Réservez suffisamment de résistance à la rupture pour éviter d'endommager le circuit lors de la séparation.
4.balise ajoutée: Ajoutez des marques auxiliaires telles que des trous de positionnement et des points d'alignement optique du côté du processus.
5. La relation entre l'imposition et le coût
En optimisant la solution d'imposition, les coûts d'une seule carte peuvent être considérablement réduits. Par exemple :
- Mettre 10 PCB de 5 cm × 5 cm dans un panneau de 50 cm × 50 cm augmente le taux d'utilisation du matériau d'environ 15 % ;
- L'utilisation de l'imposition yin-yang (disposition des miroirs avant et arrière) peut réduire davantage le gaspillage.
6. Tendances de développement futures
À mesure que la demande d'électronique flexible et de miniaturisation augmente, la technologie d'imposition de PCB évolue versImposition de forme spéciale de haute précisionetAlgorithme d'optimisation d'imposition dynamiqueorientation du développement. Certaines entreprises ont commencé à utiliser des outils d’IA pour générer automatiquement des solutions d’imposition optimales.
En résumé, l’imposition des PCB constitue un lien clé entre la conception et la fabrication, et une stratégie d’imposition raisonnable peut améliorer considérablement la qualité des produits et l’efficacité de la production. Les ingénieurs doivent prendre en compte de manière exhaustive les règles de conception, les capacités des équipements et les facteurs de coût pour formuler le plan d'imposition optimal.
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